コリメータのタングステン積層造形

タングステンの積層造形は、選択的レーザー溶解 (SLM) テクノロジーの使用によって実現されます。 金属粉末が溶解され、赤外線レーザーを使用して層が融合されます。 この研究は、コリメータ用途におけるタングステン積層造形の実現可能性を実証しています。 エネルギー密度 348 J/mm3 のピンホール コリメータは、1070 nm の IR レーザーを使用して印刷されました。 銅積層造形に関するこの記事で説明したように、IR レーザーの波長は印刷物に適合させることができます。 最終的な 3D プリントされたタングステン部品と、表面微細構造の SEM 画像を以下に示します。
上図の SEM 画像では、後処理なしで得られた微細構造が確認できます。 レーザーエネルギー密度などのカスタマイズされた構築パラメーターのおかげで、最終的なタングステン印刷部品の高い相対密度 (純タングステンの密度 (19.2 g.cm-3) の最大 98%) を達成できます。